モジュール結合度とは？

詳細解説

モジュール結合度（Module Coupling）は、ソフトウェアを構成するモジュール（機能単位）同士がどれほど互いに依存しているかを示す指標で、「低結合（疎結合）」が設計の理想とされます。結合度が高い（密結合）とあるモジュールの変更が別のモジュールに波及しやすく、保守・テスト・再利用が困難になります。ConstantineとYourdonが定義した結合度の強さは次の6段階で、上が最も強い（悪い）・下が最も弱い（良い）結合です。内部結合（Content Coupling）：別モジュールの内部データ・制御フローに直接アクセス。最も強い悪い結合。共通結合（Common Coupling）：複数モジュールがグローバル変数・共有データ領域を参照。外部結合（External Coupling）：外部インターフェース（ファイル・デバイス形式）を共有。制御結合（Control Coupling）：制御フラグをモジュール間でやり取りする。スタンプ結合（Stamp Coupling）：複合データ構造（構造体・オブジェクト）の一部のみを使う形で渡す。データ結合（Data Coupling）：必要なデータのみをパラメータとして渡す。最も弱い良い結合。低結合の設計は保守性向上（変更の影響範囲が限定される）・テスト容易性（モジュールを独立してテストできる）・再利用性（他システムへの流用が容易）につながります。結合度と対になる指標が「凝集度（Cohesion）」で、モジュール内部の機能の一体性を表します。高凝集＋低結合が良い設計の基本原則です。ITパスポートでは「結合度の定義」「データ結合が最も弱い」「低結合・高凝集の意味」が出題されます。

ITパスポートでの出題ポイント

• 1結合度が低い（疎結合）ほど保守性・再利用性が高い設計
• 2データ結合（必要データのみパラメータ渡し）が最も弱く理想的
• 3内部結合（他モジュールの内部に直接アクセス）が最も強く最悪
• 4高凝集（モジュール内機能の一体性）＋低結合がソフトウェア設計の基本原則

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